最近,電子科學與技術系主任童美松教授收到國際著名期刊IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology主編的邀請，擔任該期刊為期3年的嘉賓主編職務。該期刊是IEEE元件、封裝和制造技術學會的學報，由原來的IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies、IEEE Transactions on Advanced Packaging、IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing三個著名IEEE學報在今年初合并而成，是目前該領域公認的最權威學術期刊之一。
童美松教授不僅獲邀擔任上述職務，而且也受到其他刊物主編的青睞。2010年12月，還收到另一國際著名期刊IEEE Transactions on Antennas and Propagation的主編邀請，擔任為期3年的副主編職務。該期刊是IEEE天線與傳播學會的唯一學報，是電磁場與微波領域公認的最權威學術期刊，2009年的影響因子達到2.011，在IEEE150余種期刊里引用率排名第8。
在此之前，童美松教授還擔任多種其它國際著名期刊的主要職務，如擔任Progress in Electromagnetics Research和Journal of Electromagnetic Waves and Applications編委和副主編, Applications and Applied Mathematics編委，International Journal of Numerical Modeling：Electronic Networks, Devices and Fields副主編及一期特刊的嘉賓主編，Waves in Random and Complex Media副主編和一期特刊的嘉賓主編。同時也為20多種國際期刊審稿，擔任多個本領域國際頂級會議的技術委員會成員及會場組織者和主席。（萬國春） 發布日期：2011-12-05
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